Hvad er SMT -processen med PCBA?

• SMT (overflademonteringsteknologi), nemlig Surface Mount-teknologi, er den mest populære teknologi og proces i den elektroniske samlingsindustri. Det spiller en afgørende rolle i PCB (Printed Circuit Board Assembly) fremstillingsproces. Enkelt sagt er PCBA en komponent, der installerer forskellige elektroniske komponenter på et trykt kredsløbskort (PCB), og SMT er nøgleprocessen til at realisere denne installation.

Loddepastaprinter

• Dette er det første trin i SMT -processen og er som at bygge et "fundament" til PCBA. Først er PCB fastgjort på arbejdsbengen på trykpressen. Derefter udskrives loddepastaen (en pasta af legeringspulver og flux) gennem et stålnet (et tyndt ark med et specifikt åbningsmønster) til PCB, hvor komponenterne skal loddes. Denne proces kræver præcis kontrol af mængden af ​​loddepasta og udskrivningspositionen, ligesom en maler anvender maling på et lærred med præcision. Hvis mængden af ​​loddepasta er for stor, kan der være problemer, såsom kortslutning i den efterfølgende svejseproces; For lidt loddepasta kan føre til svag lodning.

Komponentmontering

• Efter at loddepastaen er afsluttet, går den ind i den spændende komponentmonteringsfase, som er det stadie, hvor PCBA begynder at "tilføje mursten og mørtel". Mount -maskinen, der er som en super fleksibel "alve", kan tage forskellige overflademonteringskomponenter (SMD) ud fra materialebæltet eller materialepladen med høj hastighed og nøjagtighed og monter nøjagtigt på loddepasta . Disse komponenter varierer i størrelse fra små chips til lidt større kondensatorer, modstande og så videre. Placeringsmaskinen fungerer med ekstrem præcision, hvilket sikrer, at hver komponent er installeret nøjagtigt, hvor den skal være, med den mindste fejlmargin, på samme måde som bygningsarbejdere placerer hvert unikt stykke murværk nøjagtigt i en bygningsstruktur.

Reflow lodning

• Når komponenterne er monteret på PCB nøjagtigt, vil den indlede "svejsetest" - reflow -svejsning. Denne proces er som en "dåb med høj temperatur" for PCBA, så loddepastaen smelter ved høj temperatur for at lodde stifterne på komponenterne og puderne på PCB fast sammen. I en reflow -svejser vil temperaturen gradvist stige og falde i henhold til en forudindstillet kurve. Når temperaturen stiger til smeltepunktet for loddepastaen, vil loddepastaen blive flydende, og under virkningen af ​​overfladespænding vil den fylde kløften mellem stiften af ​​komponenten og puden og danne en god elektrisk forbindelse. Når temperaturen falder, loddepasta -opløsning, er komponenterne fast fastgjort på PCB, som metaldele efter smedning af høj temperatur, tilsluttet tæt og fast.

3.Inspektion og reparation

• Efter de første par processer er PCBA dannet foreløbigt, men det kan ikke "tages let". Dette efterfølges af streng test, der er som en "fuld kropseksamen" for PCBA. Automatiseret optisk inspektion (AOI) kan kontrollere, om komponenternes monteringsposition er korrekt, uanset om der er manglende komponenter, uanset om loddepasta svejsning er god og andre mulige problemer. Hvis der findes en defekt PCBA, skal den repareres. Reparation er som at "helbrede" en syg PCBA. Teknikere vil bruge specielle værktøjer og udstyr til at reparere de defekte dele, såsom genopløsning af dårlige loddeforbindelser eller udskiftning af beskadigede komponenter, for at sikre, at hver PCBA kan opfylde kvalitetsstandarderne, før det kan gå til det næste produktionslink eller blive leveret til den kunde.

4. Alt i alt er SMT -teknologi et præcist og komplekst system i produktionsprocessen for PCBA. Fra fundamentkonstruktionen af ​​loddepastaudskrivning, til det omhyggelige layout af komponenter, der monteres, til nøglefusionen af ​​reflow -svejsning og den endelige detektion og reparationsstøtte, er hvert link tæt forbundet og sammenkoblet. Den nøjagtige implementering og effektive forbindelse af hvert link kan sikre output af PCB i høj kvalitet, opfylde de strenge krav til elektroniske produkter til ydeevne, stabilitet og pålidelighed for at fremme den kontinuerlige udvikling af hele elektronikindustrien og lægge et solidt Fundament til fødsel af mange højteknologiske elektroniske produkter.