Hvad er en termisk choktest for PCBA?

Definition

Infrarød PCBA (Printed Circuit Board Assembly) Termisk choktest er en pålidelighedstest. Det bruges hovedsageligt til at evaluere tolerancen for PCB i miljøet med hurtig temperaturændring.

Testformål

Kontroller loddeforbindelsens pålidelighed: I fremstillingsprocessen for PCB forbinder loddefuger forskellige elektroniske komponenter og trykte kredsløbskort. Termisk chok kan få loddet til at gennemgå ekspansions- og sammentrækningsprocesser. Gennem den termiske choktest er det muligt at se, om loddeforbindelsen vil knække, løsne og andre problemer under en så skarp temperaturændring. F.eks .

Evaluer ændringer i komponentpræstation: ydelsen af ​​elektroniske komponenter kan blive påvirket, når temperaturen ændres. For eksempel kan kapacitansværdien af ​​en kondensator ændre sig med en skarp temperaturændring. Termisk choktest kan hjælpe med at bestemme, om disse komponenter kan fungere korrekt under ekstreme temperaturændringsmiljøer, og om ydelsesvariationen er inden for tilladte grænser.

Kontroller materialekompatibilitet: PCBA er sammensat af en række forskellige materialer, herunder kredsløbsmaterialer, elektroniske komponentemballagematerialer osv. Forskellige materialer har forskellige termiske ekspansionskoefficienter, og hurtige temperaturændringer kan føre til problemer i samspillet mellem materialer, såsom delerination og brud. Termisk choktest kan kontrollere kompatibiliteten mellem disse materialer.

Testprocedure

Krav til udstyr: Termisk choktestkammer bruges normalt til test. Testkammeret kan hurtigt skifte mellem høje og lave temperaturer og kan nøjagtigt kontrollere hastigheden og temperaturændringerne.

Testparameterindstilling: inklusive indstilling af høj temperaturværdi, lav temperaturværdi og antallet af cyklusser med temperaturændring. Generelt kan den høje temperatur indstilles til ca. 125 ° C, og den lave temperatur kan indstilles til ca. -40 ° C. Antallet af cyklusser kan indstilles til snesevis eller endda hundreder af gange i henhold til brugsmiljøet og kravene til produktet. Tidspunktet for hver cyklus skal også indstilles korrekt, såsom tidsintervallet mellem høj temperatur til lav temperatur og tilbage til høj temperatur.

Testprøveplacering: PCBA -prøven er placeret i den specificerede position i det termiske choktestkammer for at sikre, at det kan påvirkes fuldt ud af temperaturændringer og undgå gensidig interferens mellem prøver.

Evaluering af testresultater

Visuel inspektion: Efter at den termiske choktest er afsluttet, udføres den visuelle inspektion af PCBA først. Se efter åbenlyse fysiske skader, såsom komponentfortrængning, loddeforbindelse, der falder af, og kredsløbskortalaminering.

Elektrisk ydelsestest: Brug professionelt testudstyr, såsom multimeter, oscilloskop osv., Til at teste den elektriske ydelse af PCBA. Kontroller, om kredsløbet normalt kan udføres, og om de elektriske parametre for hver komponent stadig er inden for det kvalificerede interval. For eksempel, om strømforsyningslinjen stadig kan leveres normalt, om der er signalforvrængning i signaloverførselslinjen osv.

Med et ord er PCBA -termisk choktest af stor betydning for at sikre kvaliteten og pålideligheden af ​​PCBA -produkter. Ved at simulere det ekstreme temperaturændringsmiljø kan der findes mulige defekter i produktdesign, materialevalg eller fremstillingsproces på forhånd, så produktet kan forbedres og optimeres, før det formelt tages i brug. Dette hjælper med at reducere produktets svigtfrekvens i den faktiske brugsproces, forbedre produktets stabilitet og levetid og forbedre produktets konkurrenceevne på markedet. Uanset om man er inden for forbrugerelektronik, industrielt kontrolfelt eller bilelektronik og andre felter, er pålidelig PCBA -termisk choktest et af de vigtigste forbindelser for at sikre den normale drift af hele det elektroniske system, der lægger et solidt fundament for den stabile drift af Elektronisk udstyr.