Hvad er PCBA -metoden?

1, Smt

Loddepastaudskrivning er det første trin i PCBA. Lodpastaen er nøjagtigt coatet på PCB -puden med skærmudskrivning. Loddepasta bruges som et medium til at forbinde stifter og puder med elektroniske komponenter i den efterfølgende svejsning, og dens udskrivningsnøjagtighed påvirker svejsekvaliteten for komponenter til mobiltelefonkredsløbskomponenter.

Komponentmontering og reflow lodning:

Overflademonteringskomponenterne placeres nøjagtigt på PCB -puden, som kan behandle en række komponenter i høj hastighed og høj præcision. Chip -kapacitansen og modstanden på computerens bundkort er installeret fra dette. Efter at det monterede kredsløb er reflow loddet, smelter loddepastaen og størkner, så stifterne af komponenter og puder loddes fast. Temperaturkontrol er påkrævet for at sikre kvalitet og forhindre virtuel lodning og kortslutning.

2, dypp

Plug-in: For komponenter, der ikke kan installeres ved overflademonteringsteknologi (såsom store elektrolytiske kondensatorer, transformatorer osv.), Indsættes stifterne i de tilsvarende huller på PCB-kortet for hånd eller med en plug-in-maskine.

Bølgelodning: PCB -kortet, der er indsat i komponenten, passerer gennem bølgeelderudstyret, og stiften kontakter med bølgetoppen dannet af smeltetilstand i udstyret for at fuldføre svejsningen.

3. Detektion og fejlsøgningsfase

Udseendeinspektion: Manuelt eller ved hjælp af automatisk optisk inspektionsudstyr (AOI) udstyr, kontroller, om installationspositionen for komponenterne på kredsløbskortet er korrekt, om svejsningen er god, og om der er åbenlyse mangler, såsom kortslutning, åbent kredsløb og mangler dele.

Elektrisk ydelsestest: Brug professionelt testudstyr.